塑料帶是plcc元件最常用的封裝方法。2.元器件安裝的作用是將表面組裝元器件精確安裝到PCB的固定位置，什么是smt流程？元器件封裝不僅起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，還通過芯片上的觸點(diǎn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳通過印刷電路板上的導(dǎo)線連接到其他器件上，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

1。錫膏印刷是將錫膏以45度角印刷到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是印刷機(jī)(錫膏印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。2.元器件安裝的作用是將表面組裝元器件精確安裝到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是貼片機(jī)，它位于SMT生產(chǎn)線的印刷機(jī)后面。一般根據(jù)生產(chǎn)需要，高速機(jī)和萬能機(jī)一起使用。3.回流焊的作用是熔化錫膏，使表面組裝元件和PCB牢固地焊接在一起。

4.AOI光學(xué)檢測用于檢測焊接PCB的焊接質(zhì)量。使用的設(shè)備是自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)(AOI)，可以根據(jù)檢查的需要在生產(chǎn)線上合適的地方安排位置。有些是回流焊前，有些是回流焊后。5.維護(hù)的功能是修復(fù)失效的PCB。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。AOI光學(xué)檢測后配置。分板的作用是將多聯(lián)板PCBA分成單個(gè)單元，一般采用Vcut和機(jī)器切割。

塑料膠帶。PLCC是PlasTIcLeadedChipCarrier的縮寫，即塑封J引線芯片封裝，PLCC封裝模式，外形為方形，32引腳封裝，四周有引腳，整體尺寸比DIP封裝小很多。PLCC封裝適用于SMT表面貼裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有整體尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，元器件封裝不僅起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，還通過芯片上的觸點(diǎn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳通過印刷電路板上的導(dǎo)線連接到其他器件上，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

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