smt模塊 卷帶包裝
PCBA代工組裝加工。SMT貼片工藝的步驟主要包括:印刷鋼網(wǎng)、貼裝元器件、固定元器件、檢測、清洗和包裝,其中印刷鋼網(wǎng)是將焊膏印刷在PCB板上形成焊盤,貼裝元器件是使用自動化設(shè)備將元器件精確地貼到PCB板上,固定元器件是通過回流焊接或波峰焊接等方式將元器件與PCB板焊接、固定,檢測是對焊點、元器件位置等進(jìn)行檢測,確保質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。
1、SMT貼片電阻,電容元件是否需要真空包裝?真空包裝的目的也就是防止氧化。但貼片電容本身就有一個容值的自然衰減過程,不在此列。主要看樓主想長期保存還是僅僅做一個暫時的庫存儲備:短期的話除了必要的防潮措施,比如紙箱包裝,置于陰涼干燥處即可;長期的話也要看年限,做到上面說的,兩年以內(nèi)不會有大問題。一般電子元件還是使用真空包裝之后保存要好一些,特別是梅雨季節(jié)易潮,真空包裝之后可以起到保護(hù)作用。
2、lcm模塊COBCOGTABCOFSMT分別是什么?COBChipOnBoard晶片直接放在基板上COGChipOnGlass晶片直接放在玻璃上TABTapeAutomatedBonding是IC封裝在一種卷帶上(類似傳統(tǒng)相機底片的厚度)COFChipOnFilm晶片封裝在軟板上(類似TAB,但比較薄,而且可以更精細(xì))SMTSurfaceMountingTechonology(表面黏著技術(shù))將表面黏著型(SMD)元器件置放在基板上的技術(shù)。
3、smt貼片機是如何送料的馬達(dá)按設(shè)定距離向前轉(zhuǎn)到,帶動齒輪轉(zhuǎn)動,料帶也就跟著前進(jìn)了,這就是送料。業(yè)內(nèi)沒有5mm的包裝,我沒有見過,應(yīng)該是業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)吧,所以5mm應(yīng)該不能用的;目前有料帶供料器我了解的有,電動,氣動,和震動的,但都是4的倍數(shù),何況即使有,也是特殊供料器,生產(chǎn)工廠一般不喜歡用特殊設(shè)備的,麻煩,專門為某一科料買特殊供料器,你會嗎?所以不要想了。
二、SMT操作員參照SMT棧位表,在所領(lǐng)料盤上標(biāo)識物料對應(yīng)的貼片機和飛達(dá)位置,用四位代碼表示指定貼片機和飛達(dá)位置。第一位代碼可為A、B、C、D,對應(yīng)三條JUKI貼片線,A、B、C分別代表J1、J3貼片線的第一、第二、第三臺貼片機,A、B分別代表J2貼片線的第一、第二臺貼片機,對應(yīng)CASIO貼片機,A、B、C、D分別代表貼片機的STAGE1、STAGE2、STAGE3、STAGE4四個飛達(dá)支撐臺。
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