plcc元器件最常用的包裝方式塑料帶。dip生產(chǎn)工藝流程是什么?封裝資料分塑料和陶瓷兩種，copyic包_方式有以下幾種方法：一、SOP小外形封裝SOP，也能夠叫做SOL和DFP，是一種許多見的元器材辦法，DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。今天，與非網(wǎng)小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型。

采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

PIP是英文ProductInPackage的簡寫，是KINGMAX在業(yè)內(nèi)率先提出的整合封裝先進理念的基礎(chǔ)上獨創(chuàng)的小型存儲卡的一體化封裝技術(shù)。該技術(shù)整合了PCB基板組裝及半導體封裝制程，運用該將小型存儲卡所需要的零部件（controllerflashICsubstratepassivecomponents）直接封裝而形成完成的flash存儲卡成品。

PIP一體化封裝技術(shù)運用于SD卡、XD卡、MM卡等系列數(shù)碼存儲卡上。對消費者來說，PIP的技術(shù)優(yōu)勢帶來的直接后果十分明顯：SDCard512MB的超大容量（格式化后識別出的容量就比其他品牌多出13MB）、高讀寫速度、堅固耐用（抗重壓力達50牛頓）、強防水、防靜電、耐高溫等眾多優(yōu)點集于一身，絕對是數(shù)碼一族存儲卡的不二之選。

TI的料太多了，封裝的種類很多，尾綴更多，我做TI代理4年多了，很多時候也是現(xiàn)查，說幾個常用的吧。做的多了慢慢就有知道了，下面這些完全是個人經(jīng)驗，有機會可以交流交流。SOIC尾綴有D、DWDW是寬體的DIP尾綴有P、NSOP尾綴有NS、PSSSOP尾綴有DCT、DB、DBQ、DL等TSSOP尾綴有PW、DGG等TVSOP尾綴有DGVDBB等TQFP有PAHPAGPMPNPCAPZPCB等SOT有PK（有的是DIP封裝的）、DBV、DCY、DCK等。

所謂“封裝技術(shù)”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝對于晶片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的晶片也更便于安裝和運輸。

DIP封裝（DualInlinePackage），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。

DIP封裝具有以下特點：1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。BGA技術(shù)（BallGridArrayPackage）即球柵陣列封裝技術(shù)。

1電子產(chǎn)品的構(gòu)成和形成電子產(chǎn)品有的簡單，有的復(fù)雜，例如，一套閉路電視系統(tǒng)，是由前端的衛(wèi)星接收機、節(jié)目攝錄設(shè)備、編輯播放設(shè)備、信號混合設(shè)備組成，傳輸部分的線路電纜、線路放大器、分配器、分支器等，以及終端的接收機等組成。衛(wèi)星接收機、放大器等是整機，而接收機和放大器中的電路板、變壓器等是其中的部件，電路板中的元器件、變壓器中的骨架等則是其中的零件。

塑料帶。PLCC是英文PlasTIcLeadedChipCarrier的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。元件封裝不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

有以下幾種方法：一、SOP小外形封裝SOP，也能夠叫做SOL和DFP，是一種許多見的元器材辦法。一同也是外表貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩頭引出呈海鷗翼狀（L字形）。封裝資料分塑料和陶瓷兩種。始于70年代晚期。SOP封裝的運用計劃很廣，除了用于存儲器LSI外，還輸入輸出端子不跨過十40的范疇里，SOP都是廣泛最廣泛的外表貼裝封裝。

二、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝PGA芯片封裝辦法多見于微處理器的封裝，通常是將集成電路（IC）包裝在瓷片內(nèi)，瓷片的底部是擺放成方形的插針，這些插針就能夠刺進獲焊接到電路板上對應(yīng)的插座中，十分適宜適需求一再插波的運用場合。關(guān)于相同管腳的芯片，PGA封裝通常要比曩昔多見的雙列直插封裝需用面積更小，PGA封裝具有插撥操作更便當，牢靠性高及可習氣更高的頻率的特征，前期的騰躍芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、PentiumPro均選用這種封裝辦法。